ಮುಂದಿನ ತಿಂಗಳು ಹುವೈ ಮಡಚುವ ಫೋನ್‌ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ

ಬೀಜಿಂಗ್‌: ದ.ಕೊರಿಯಾದ ಮೊಬೈಲ್‌ ತಯಾರಿಕೆ ಕಂಪೆನಿ ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್‌ ಮಡಚುವ ಫೋನ್‌ ಅಲ್ಲಿನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ  ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ಬೆನ್ನಲ್ಲೇ ಈಗ ಚೀನಾದ ಹುವೈ ಕಂಪೆನಿ ಮಡಚುವ ಫೋನ್‌ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಿದೆ. ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಈ ಫೋನ್‌ ಅನ್ನು ಅಕ್ಟೋಬರ್‌ ವೇಳೆಗೆ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುವುದಾಗಿ ಅದು ಹೇಳಿದೆ. ಈ ಬಗ್ಗೆ ಹುವೈ ಸಿಇಒ ರಿಚರ್ಡ್‌ ಯು ಅವರು ಕೂಡ ಖಚಿತಪಡಿಸಿದ್ದಾರೆ.

ಈಗಾಗಲೇ ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್‌ ಮಡಚುವ ಫೋನ್‌ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ್ದರೂ ಹಲವು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಕಂಡುಬಂದಿದ್ದರಿಂದ ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಬಿಡುಗಡೆಗೆ ವಿಳಂಬವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಲಾಗಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಸಹಜವಾಗಿ ಹುವೈ ಫೋನ್‌ ನ ಮೇಲೆ ಕುತೂಹಲ ಹೆಚ್ಚಿದೆ. ಅಲ್ಲದೇ 5ಜಿ ಸೇರ್ಪಡೆ ಕಾರಣ ಹುವೈ ಮೊಬೈಲ್‌ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ತಡವಾಗಿ ಆಗಮಿಸಿದೆ ಎನ್ನಲಾಗಿದೆ.

ಹುವೈ ಮಡಚುವ ಫೋನ್‌ ಹೇಗಿದೆ?
ಹುವೈ ಮಡಚುವ ಫೋನ್‌ 6.6 ಇಂಚಿನ ಎರಡು ಅಮೋಲ್ಡ್‌ ಡಿಸ್ ಪ್ಲೇ ಹೊಂದಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ತೆರೆದಾಗ 8 ಇಂಚಿನಷ್ಟು ವಿಸ್ತಾರವಾಗುತ್ತದೆ. 11 ಎಂ.ಎಂ.ರಷ್ಟು ದಪ್ಪ ಹೊಂದಿದೆ. 5ಜಿ ಕೂಡ ಹೊಂದಿದೆ. ಆದರೆ ಇದರಲ್ಲಿ ಹೆಡ್‌ ಫೋನ್‌ ಜಾಕ್‌ ಇಲ್ಲ. 7ಎನ್‌.ಎಮ್‌. ಹೈಸಿಲಿಕಾನ್‌ ಕಿರಿನ್‌ 980 ಚಿಪ್‌ ಸೆಟ್‌ ಇರಲಿದೆ. 2 ಸಿಮ್‌ ಕಾರ್ಡ್‌ ಹಾಕಲು ಅವಕಾಶವಿದೆ. 4500 ಎಮ್‌.ಎ.ಎಚ್‌. ಬ್ಯಾಟರಿ ಹೊಂದಿದೆ. ಕೇವಲ 30 ನಿಮಿಷದಲ್ಲಿ ಶೇ.85ರಷ್ಟು ಚಾರ್ಜ್‌ ಆಗುತ್ತದೆ. 8 ಜಿಬಿ ರ್ಯಾಮ್ ಮತ್ತು 512 ಜಿಬಿ ರೋಮ್‌ ಹೊಂದಿದೆ. ಬೆಲೆ ತಿಳಿದುಬಂದಿಲ್ಲ.